铜离子过高，会引起铜在阴极的析出，从而影响高纯银的品质。将经过过滤和赶硝的含金废王水置于烧杯内，在搅拌下滴加到过量的饱和亚硫酸钠溶液中，还原时适当加热溶液，有利于产出大颗粒的黄色海绵金。然而，采用低酸电解工艺，很难抑制杂质的水解，造成水解产物在电解银粉表面吸附，并随着颗粒增大而包裹于其中，在洗涤过程中，也很难洗涤，造成银锭产品的质量不高，同时一级品率也不高。后来公司采用了一次电解分金，二次电解高酸低铜电解精炼工艺，不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便，电解银粉的一级品率高，而且电解银粉的质量远远好于国标一号的要求。

在典型的冶炼过程中，气态硫会马上与氧气发生反应，化合为，这是一种不可忽视的气体污染源，也是酸雨的主要原因之一。但MIT发明的这种方法既可以生产出高纯度的金属锑，又无需担心污染空气。

由于电解是一种单一步骤的连续处理过程，因此比传统的高温熔炼方法效率要高得多。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。一百多年前电解法的发明，使得铝从一种比银还贵的金属变成了一种廉价的日用品。如果这种处理过程能够用于其他的通用金属（例如铜或镍）的炼制，那必将显著降低这些金属的价格，同时还能减少空气污染、降低温室气体排放。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。目前国内曾提出的导电辊抛光装置的设计方案是在导电辊的下方设置一个与导电辊相同长度的抛光块，抛光块不可移动，该方案由于机构上不合理，并没有得到实施。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。